透過特殊技術將鑽石顆粒電鍍於高强度線材表面。可在短時間內一次性完成多片晶圓切割。此外對於硬脆材料切割有其優異表現。由於使用水溶性切削液切割，因此可以回收切屑，達到降低成本及環保之目的。
加工材質|適用於碳化矽、矽晶棒、藍寶石、玻璃、石英、釹鐵硼…等材料
