晶圓研磨砂輪可運用於包含半導體長晶、電子元件、封裝及相關再生用晶圓研磨。我們為每種材料提供最佳的鑽石砂輪。有助於減少加工造成的損傷層、提高製程效率及降低生產成本，並可根據客戶需求來檢討客製化製作。
加工材質|矽晶、碳化矽、 氮化鎵、砷化鎵、磷化銦、鉭酸鋰、鈮酸鋰、WLP、PLP、氮化鋁、氧化鋁..等
