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電著鑽石帶鋸

加工方式｜
切斷
應用領域｜
半導體材料加工
光電業材料加工

帶鋸(由一個環形、高強度鋼帶以電著方式附著磨料)能夠準確、高效地切割大直徑矽錠和其他大直徑材料，並可以製造不同尺寸。

 

加工材質|矽錠、陶瓷等

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