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產品介紹

封裝用精密切割刀片

加工方式|
應用領域|

無輪轂型刀片用於切割電子材料,不僅可以根據客戶的需要來設定規格,而且刀片也可以使用特殊處理來處理難加工材料,例如帶有矽膠的陶瓷基板。

 

加工材質|用於半導體和複合晶圓的矽

成功案例連結 | https://www.taiwandiamond.com/downloadpage/case-study/dicing-blades/

從切割到研磨,從電動車到半導體。
越是難加工的材料,
越是要找經驗豐富的台灣鑽石。