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金刚石划线刀

加工方式|
应用领域|

TDC金刚石划线刀可提供各类半导体材料划线,产品优势在裂痕控制以及提升材料使用率,降低成本,且提供3P、4P等相关规格划线刀。

 

加工材质 | 化合物半导体蓝宝石、Glass、GaN等材料

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从切割到研磨,从电动车到半导体。
越是难加工的材料,
越是要找经验丰富的台湾钻石。