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Products
產品介紹

金刚石划线刀

加工方式｜
划线
应用领域｜
光电业材料加工

TDC金刚石划线刀可提供各类半导体材料划线，产品优势在裂痕控制以及提升材料使用率，降低成本，且提供3P、4P等相关规格划线刀。

 

加工材质 | 化合物半导体蓝宝石、Glass、GaN等材料

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半导体材料加工
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越是难加工的材料，
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电　　话 ｜ +886-3-363-6971
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