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Products
產品介紹

鑽石劃線刀

加工方式｜
劃線
應用領域｜
光電業材料加工

TDC鑽石劃線刀可提供各類半導體材料劃線，產品優勢在裂痕控制以及提升材料使用率，降低成本，且提供3P、4P等相關規格劃線刀。

 

加工材質|化合物半導體、藍寶石、Glass、GaN等材料

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切斷
應用領域｜
半導體材料加工
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