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產品介紹

鑽石劃線刀

加工方式|
應用領域|

TDC鑽石劃線刀可提供各類半導體材料劃線,產品優勢在裂痕控制以及提升材料使用率,降低成本,且提供3P、4P等相關規格劃線刀。

 

加工材質|化合物半導體、藍寶石、Glass、GaN等材料

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加工方式|
應用領域|
從切割到研磨,從電動車到半導體。
越是難加工的材料,
越是要找經驗豐富的台灣鑽石。