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產品介紹

封裝用精密切割刀片

加工方式|
應用領域|

輪轂型刀片適用於各種切斷或是開槽應用,如矽晶圓、複合半導體晶圓等。結合材料為鍍鎳,適當的鑽石尺寸,刀片厚度可達15μm。可提供的各種規格符合客戶要求。由於輪轂型刀片有輪轂,比無輪轂型刀片更容易使用。而且刀片可以使用特殊處理的刀片邊緣來處理難加工材料,例如帶有金屬薄膜的晶片。

 

加工材質|用於半導體、複合矽片、電子材料、樹脂、金屬、陶瓷、複合材料等的矽切割。

成功案例連結 | https://www.taiwandiamond.com/downloadpage/case-study/dicing-blades/

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從切割到研磨,從電動車到半導體。
越是難加工的材料,
越是要找經驗豐富的台灣鑽石。