輪轂型刀片適用於各種切斷或是開槽應用，如矽晶圓、複合半導體晶圓等。結合材料為鍍鎳，適當的鑽石尺寸，刀片厚度可達15μm。可提供的各種規格符合客戶要求。由於輪轂型刀片有輪轂，比無輪轂型刀片更容易使用。而且刀片可以使用特殊處理的刀片邊緣來處理難加工材料，例如帶有金屬薄膜的晶片。
加工材質|用於半導體、複合矽片、電子材料、樹脂、金屬、陶瓷、複合材料等的矽切割。
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