轮毂型刀片适用于各种切断或是开槽应用，如硅晶圆、复合半导体晶圆等。结合材料为镀镍，适当的钻石尺寸，刀片厚度可达15μm。可提供的各种规格符合客户要求。由于轮毂型刀片有轮毂，比无轮毂型刀片更容易使用。而且刀片可以使用特殊处理的刀片边缘来处理难加工材料，例如带有金属薄膜的芯片。
加工材质 | 用于半导体、复合硅片、电子材料、树脂、金属、陶瓷、复合材料等的硅切割。
