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封装用精密切割刀片

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轮毂型刀片适用于各种切断或是开槽应用,如硅晶圆、复合半导体晶圆等。结合材料为镀镍,适当的钻石尺寸,刀片厚度可达15μm。可提供的各种规格符合客户要求。由于轮毂型刀片有轮毂,比无轮毂型刀片更容易使用。而且刀片可以使用特殊处理的刀片边缘来处理难加工材料,例如带有金属薄膜的芯片。

 

加工材质 | 用于半导体、复合硅片、电子材料、树脂、金属、陶瓷、复合材料等的硅切割。

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从切割到研磨,从电动车到半导体。
越是难加工的材料,
越是要找经验丰富的台湾钻石。