Case Study
成功案例
切割刀
2023-04-06

SiC Wafer – 高負荷條件下之穏定加工用切割刀

產品特色

  1. 備有各種不同顆粒大小和集中度的產品可供選擇
  2. 因具有高耐磨性與高剛性,最適用於 難加工材料的精密加工
  3. 透過抑制刀刃部分的形狀變化,可持續保持穩定良好的切削性
範例
規格 H203JS-T4-035050
尺寸 55.58D-0.035T-19.05H-0.5L
加工材料 4“ SiC N-type Substrate    (厚度300 um)
應用 學校研究用
進刀速度 5  mm/s
  • 其他設備與規格尺寸相關應用,請洽聯絡方式

 

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