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晶柱切头尾外径刀

加工方式｜
切断
应用领域｜
光电业材料加工
半导体材料加工

晶柱表面并不平整，必须经过钻石锯片的加工，并切除头尾兩端锥狀段，形成标准的圆柱。

 

加工材质 | 单晶和多晶硅锭

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