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封装用精密切割刀片

加工方式|
应用领域|

无轮毂型刀片用于切割电子材料,不仅可以根据客户的需要来设定规格,而且刀片也可以使用特殊处理来处理难加工材料,例如带有硅胶的陶瓷基板。

 

加工材质 | 用于半导体和复合晶圆的硅

从切割到研磨,从电动车到半导体。
越是难加工的材料,
越是要找经验丰富的台湾钻石。