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硅晶研磨倒角砂轮

加工方式｜
研磨
应用领域｜
半导体材料加工

硅晶圆研磨倒角砂轮要求严格的形状精度和耐磨耗性，并要求稳定的研磨能力，因此可以使用金属结合剂砂轮。可根据客户需求提供单沟或多沟、粗细磨一体。

 

加工材质 | 硅晶

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半導體晶圓用金屬磨邊砂輪

1 文件 1.7MB
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