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晶圆双面研磨砂轮

加工方式|
应用领域|

这种钻石砂轮可用于各种晶圆的表面磨削,如半导体材料和电子器件的晶圆。我们为每种材料提供最佳的钻石砂轮。有助于减少加工损伤,提高加工效率,降低加工成本,并可根据客户需求定制。

 

加工材质 | 硅半导体芯片、化合物半导体芯片、宽带隙半导体晶圆(SiC、GaN),声表面波滤波器片(LT,LN),蓝宝石玻璃芯片、包树脂巨头、陶瓷芯片(氧化铝、AlN)

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从切割到研磨,从电动车到半导体。
越是难加工的材料,
越是要找经验丰富的台湾钻石。