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Bonding Tool(压头)

加工方式|
应用领域|

工作温度范围从400度~600度,适用于TAB、COG、COB等制程。

 

加工材质 | glass、chip

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加工方式|
应用领域|
从切割到研磨,从电动车到半导体。
越是难加工的材料,
越是要找经验丰富的台湾钻石。