• 关于我们
  • 最新消息
  • 产品介绍
    加工方式
    研磨
    切削
    切断
    拉丝模具
    耐磨
    划线
    修整工具
    钻孔
    其他
    应用领域
    电子、半导体及光电业
    半导体材料加工
    光电业材料加工
    电子业材料加工
    陶瓷石英业材料加工
    印刷电路板加工
    3C机壳业加工
    PU轮加工
    运输、机器及研磨加工
    齿轮加工
    碳化钨刀具加工
    木工刀具加工
    螺丝攻加工
    汽机车部品加工
    培林/轴承加工
    传动元件加工
    金属模具加工
    航太部品加工
    塑胶螺杆加工
    耐磨工具
    钻石修刀
    球阀/球垫加工
    光学及玻璃加工
    面板玻璃加工
    触控玻璃加工
    光学玻璃加工
    汽车玻璃加工
    光学模仁加工
    眼镜镜片加工
    隐形眼镜加工
    背光模组加工
    建筑、石材及伸线工具
    建筑、石材业加工
    伸线业加工
  • 下载专区
  • 型录
  • 成功案例
  • 联络我们
Products
產品介紹

Bonding Tool(压头)

加工方式｜
耐磨
应用领域｜
电子业材料加工

工作温度范围从400度~600度，适用于TAB、COG、COB等制程。

 

加工材质 | glass、chip

Related Products
相关产品
9-1.Precision Cutting Wheels

封装用精密切割刀片

加工方式｜
切断
应用领域｜
电子业材料加工
从切割到研磨，从电动车到半导体。
越是难加工的材料，
越是要找经验丰富的台湾钻石。
立即咨询
联络资讯

地　　址 ｜ 桃园市八德区华康街248号
电　　话 ｜ +886-3-363-6971
传　　真 ｜ +886-3-362-0709
电子信箱 ｜ sales@taiwandiamond.com

关于我们
最新消息
展览活动
新闻报导
产品介绍
加工方式
研磨
切削
切断
拉丝模具
耐磨
划线
修整工具
钻孔
其他
应用领域
电子、半导体及光电业
运输、机器及研磨加工
光学及玻璃加工
建筑、石材及伸线工具
下载专区
型录
成功案例
联络我们
联络單
隐私权政策
使用条款
Facebook Linkedin Line
Copyright © 2024 TDC Design by EG. All Rights Reserved.