Dicing Blades (Hubless) 無輪轂型刀片用於切割電子材料，不僅可以根據客戶的需要來設定規格，而且刀片也可以使用特殊處理來處理難加工材料，例如帶有矽膠的陶瓷基板。
加工材質|用於半導體和複合晶圓的矽
成功案例連結 | https://www.taiwandiamond.com/downloadpage/case-study/dicing-blades/
