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產品介紹

晶圓雙面研磨砂輪

加工方式|
應用領域|

這種鑽石砂輪可用於各種晶圓的表面磨削,如半導體材料和電子器件的晶圓。我們為每種材料提供最佳的鑽石砂輪。有助於減少加工損傷,提高加工效率,降低加工成本,並可根據客戶需求定制。

 

加工材質|矽半導體晶片、化合物半導體晶片、寬頻隙半導體晶圓(SiC、GaN),聲表面波濾波器片(LT,LN),藍寶石玻璃晶片、包樹脂巨頭、陶瓷晶片(氧化鋁、AlN)

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加工方式|
應用領域|
從切割到研磨,從電動車到半導體。
越是難加工的材料,
越是要找經驗豐富的台灣鑽石。