• 關於我們
  • 最新消息
  • 產品介紹
    加工方式
    研磨
    切削
    切斷
    伸線
    耐磨
    劃線
    修整工具
    鑽孔
    其他
    應用領域
    電子、半導體及光電業
    半導體材料加工
    光電業材料加工
    電子業材料加工
    陶瓷石英業材料加工
    印刷電路板加工
    3C機殼業加工
    PU輪加工
    運輸、機器及研磨加工
    齒輪加工
    碳化鎢刀具加工
    木工刀具加工
    螺絲攻加工
    汽機車部品加工
    培林/軸承加工
    傳動元件加工
    金屬模具加工
    航太部品加工
    塑膠螺桿加工
    耐磨工具
    鑽石修刀
    球閥/球墊加工
    光學及玻璃加工
    面板玻璃加工
    觸控玻璃加工
    光學玻璃加工
    汽車玻璃加工
    光學模仁加工
    眼鏡鏡片加工
    隱形眼鏡加工
    背光模組加工
    建築、石材及伸線工具
    建築、石材業加工
    伸線業加工
  • 成功案例
  • 下載專區
  • 聯絡我們
Products
產品介紹

晶圓外徑及定位面研磨砂輪

加工方式｜
研磨
應用領域｜
光電業材料加工

金屬結合劑砂輪用於矽錠的周邊磨削，或加工取向平面，以顯示晶體取向和加工缺口。基於我們過去在各個領域的經驗，我們提供滿足客戶需求的砂輪，並適合客戶使用的機器。

 

加工材質|矽錠

 

Related Products
相關產品
8-1.Surface Grinding Wheels for Wafers

各種類晶圓用研磨砂輪

加工方式｜
研磨
應用領域｜
半導體材料加工
4-1.Diamond Grinding Wheels for Silicon Wafers

晶圓雙面研磨砂輪

加工方式｜
研磨
應用領域｜
半導體材料加工
3-1.OD Blades for Squaring and Cropping Silicon Ingots

晶柱切頭尾外徑刀

加工方式｜
切斷
應用領域｜
半導體材料加工
光電業材料加工
從切割到研磨，從電動車到半導體。
越是難加工的材料，
越是要找經驗豐富的台灣鑽石。
立即諮詢
聯絡資訊

地　　址 ｜ 桃園市八德區華康街248號
電　　話 ｜ (03)363-6971
傳　　真 ｜ (03)362-0709
電子信箱 ｜ sales@taiwandiamond.com

關於我們
最新消息
展覽活動
新聞報導
產品介紹
加工方式
研磨
切削
切斷
伸線
耐磨
劃線
修整工具
鑽孔
其他
應用領域
電子、半導體及光電業
運輸、機器及研磨加工
光學及玻璃加工
建築、石材及伸線工具
下載專區
型錄
成功案例
聯絡我們
聯絡表單
人才招募
隱私權政策
使用條款
人才招募
Facebook Linkedin Line
Copyright © 2024 TDC Design by EG. All Rights Reserved.