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產品介紹

Bonding Tool(壓頭)

加工方式|
應用領域|

工作溫度範圍從400度~600度,適用於TAB、COG、COB等製程。

 

加工材質|glass、chip

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加工方式|
應用領域|
從切割到研磨,從電動車到半導體。
越是難加工的材料,
越是要找經驗豐富的台灣鑽石。