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Bonding Tool(壓頭)

加工方式｜
耐磨
應用領域｜
電子業材料加工

工作溫度範圍從400度~600度，適用於TAB、COG、COB等製程。

 

加工材質|glass、chip

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加工方式｜
切斷
應用領域｜
電子業材料加工
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