在半導體自動測試設備（ATE）中，測試探針（Spring Probe）的微觀結構精度與表面品質，直接決定了電氣測試的穩定性與晶圓良率。
台灣鑽石工業 (TDC) 專為探針加工研發一系列高效能的鑽石與硬質切削刀具 (Diamond Cutting Tools for Probes)，完美對應各種金屬合金與微細結構加工。
🚀 核心優勢與技術亮點：
✨ 極致超精密（Ultra-Precision）：
實現優異的表面光潔度與微觀結構精度，確保探針針尖與本體完美成型。
🔌 提升晶圓與測試可靠性（Wafer Reliability）：
精準的加工品質確保探針在進行電氣探測（Electrical Probing）時，具備高度性能與穩定性，降低接觸不良風險。
⏱️ 超長工具壽命（Extended Tool Life）：
具備出色的耐磨耗性，非常適合大批量生產（High-Volume Manufacturing），大幅減少換刀停機成本。
📋 專業材質與規格對照：
Front/Back Turning Tool（車刀）： 對應 鈹銅合金 (Be-Cu)，採用 MCD / CVDD (單晶鑽石) 刀具材質。
Milling Cutter（銑刀）： 對應 銀鈀合金 (Ag-Pd)，採用 PCD (多晶鑽石) 刀具材質。
Parting Tool / Drill（切斷刀/鑽頭）： 對應 碳素工具鋼 (JIS-SK4)，採用 PcBN (多晶立方氮化硼) 刀具材質。
立即聯繫我們，為您的測試探針加工製程提供最高水準的解決方案！
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