國際知名的前瞻精密鑽石切割、研磨、拋光工具製造廠商－台灣鑽石工業（簡稱台鑽），再次展現傲人創新能量，將於2016半導體展會上呈現優異技術的半導體及玻璃晶圓（Glass Wafer）加工工具，以因應新一代整合扇出型（InFO）封裝技術的需要，同時，針對困難的高階封裝技術挑戰，持續尋求更符合成本效益的解決方案，全面布局搶攻半導體市場商機。
台鑽董事長藍敏雄博士表示，當半導體晶圓變得更薄時，同時也對背面減薄，切割，與其他相關製程的要求愈來愈高。基於這個原因高精密的玻璃晶圓在加工時成為了基本需要，台鑽的Glass Wafer加工工具應用，不僅降低成本符合使用者需求，藉此使微小的行動晶片（智慧手機、手表、VR等行動裝置）更輕、更薄，也是大幅降低不良率損失的關鍵，更重要的是讓台灣本土的廠商有更多的競爭力，減少購買進口工具或過度依賴原廠支援的成本負擔，進而延伸到新世代的智慧化生產，因而對晶圓封裝製程及微小的行動晶片加工應用產生了重要貢獻。
隨著全球智慧工業4.0的議題持續發酵，除了研發生產上必須更貼近市場需求之外，藍敏雄強調，台鑽更著重於以服務及高品質為客戶解決問題，搭配多元化的工具性能來啟動新價值的來臨，全面提升台鑽在切割及背面研磨的市占率，為台灣半導體產業發展，奠定紮實的工業基礎實力。
值得一提的是，為了提升競爭力，減少不必要的浪費降低成本，使生產合理化，台鑽特地導入豐田生產方式（Toyota Production System，TPS），讓公司邁向精實管理，同時不惜斥下巨資聘請專業顧問進廠加以輔導，協助員工建立兼具「創新」的精神，不斷挑戰，創造更多的附加價值。