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2016-09-08

台鑽藍敏雄 創新提升競爭力

台鑽在半導體加工用鑽石工具方面，舉凡晶柱切頭尾、晶柱外徑研磨、晶柱定位面研磨等，工具一併具備，低磨耗、低污染的鑽石工具高性價特點，可降低生產成本、提高生產效率。

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