智造浪潮席捲全球，機械業積極升級走入智動化，專精頂尖鑽石工具的台灣鑽石工業公司（簡稱台鑽），因應這股產業風潮，扮演精密加工工具先鋒，展出CVDD迴轉式修整輪、眼鏡鏡片加工MCD/PCD刀具、鎢鋼端銑刀用砂輪、電著鑽石研磨棒、半導體磨邊砂輪等系列產品系列高精度高效率產品，協助機械產業大步邁向智動化發展。
台鑽成立於1967年，與鑽石工具全球市占第一的日本旭鑽石工業株式會社集團（Asahi Diamond）技術合作而成立。引進國外最新技術，成為國內第一家專業生產全系列鑽石、立方晶氮化硼（CBN）之砂輪、切削、切割工具及伸線眼模製造廠商。因應產業發展需求，近年用心鑽研電子半導體及精密模具等高精度加工工具。
台鑽董事長藍敏雄博士對於產業脈動具有極高的靈敏度，他表示，智慧製造早在十多年前就已經展開，只是這兩年才形成一股全球浪潮。因提前洞悉產業的發展趨勢，所以也提前布局研發有助產業製造高階產品的應用工具。
藍敏雄博士表示，鋒利的鑽石是可切割所有的材料，對各加工產業而言，是最有品質保障的幫手，而台鑽本著「客戶導向」的行動指標，以創新的技術和解決方案研製各主流產業需求的多元加工產品，包括金屬燒結到陶瓷燒結、單晶／PCD／PCBN刀具到圓鋸與鑽管等。
同時，為了優化產製流程，提供超越客戶期待的感動，公司內部也全面落實推動精實管理，成效十分良好，直接反映到了產品的高良率與高產出。
除了扎根機械產業專用的各項優質化加工工具，針對5G將於2020年邁入商轉，且汽車走向智慧化、聯網化與電動化的趨勢，帶動第三代半導體材料碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）的發展，台鑽已投入研發碳化矽研磨工具，協助相關產業升級。
雖然近幾年因全球太陽能產業的需求下滑，衝擊該產業所需的鑽石線鋸銷售情況，Asahi也積極開發新市場，目前鎖定印度及巴西等新興市場，針對這些市場需要使用鑽石工具的相關產業，提供客製化服務，台鑽則受惠開發半導體新材料與工具，營運持穩發展中。