異業合作、技術整合：台灣鑽石攜手夥伴開創半導體產業新商機

台灣鑽石於 2026 年 6 月 12 日，與常銘實業、漢鼎智慧科技、世銓科技、德烜科技等五家半導體供應鏈關鍵企業，於常銘北區營業處共同主辦「開創半導體產業新商機：材料 × 加工 × 設備 × 技術一站整合」研討會。本次盛會成功建構了材料、刀具、設備、加工技術一次到位的跨產業合作平台，TDC 團隊與現場產業專家針對磨粒加工與精密製程的最新演進，展開深度的技術實務交流。

透過本次研討會公布的前沿實務應用成果，TDC 進一步為半導體脆硬材料加工確立了清晰的技術演進脈絡：

一、 市場趨勢與前沿材料的加工痛點

隨著半導體製程持續升級，CVD-SiC（化學氣相沉積碳化矽） 憑藉高耐腐蝕性、高耐磨耗性及卓越的高溫穩定性，已成為等離子體電漿蝕刻及曝光設備的核心關鍵材料。然而，CVD-SiC 極高的硬度與脆性，導致傳統加工長期面臨工具壽命極短、製程因需區分粗精加工而極度耗時等兩大核心瓶頸，嚴重拖累生產稼動率。

二、 技術突破：TDC PCD Multi Edges 應運而生

跨產業技術整合帶來的創新能量，是推動產業前進的重要基礎。針對上述痛點，TDC 產品經理 江仲凱經理於活動中發表「PCD Multi Edges 硬脆材料高效加工」主題演講，正式推出全面突破加工極限的聚晶鑽石解決方案：

• 微徑多刃的極限設計：該工具刃先完全由 PCD 構成。在 Φ1.0mm 至 Φ6.0mm 的極小微徑規格下，極限配置高達 47 枚刃（47T），奠定高效切削基礎。
• 多工序整合與製程優化：TDC PCD Multi Edges 工具具備顯著優勢，單一工具即可同步完成粗加工與精加工，大幅免除傳統製程頻繁換刀與多道工序的耗時，並能有效抑制脆硬材料崩邊的不良率。

三、 提升客戶競爭力，共創產業雙贏

我們始終秉持著一貫的願景 ──「提供環保節能的高精度鑽石工具」。透過持續吸收最新材料研究成果、精準理解前沿加工動向，TDC 將產品與技術持續朝向「高效率、低能耗、減工序」的方向演進。未來，TDC 會持續與產業夥伴並肩前行，攜手探索磨粒加工技術的新可能，透過實質合作實現雙贏，為台灣精密加工與半導體供應鏈產業注入更多正向力量。