台湾钻石工业
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看好5G 台钻攻半导体加工设备

台湾钻石工业公司(简称台钻)成立于1967,与日本旭钻石工业株式会社集团(Asahi Diamond)技术合作设立,引进国外最新技术,成为国内第一家专业生产全系列钻石、立方晶氮化硼(CBN)之砂轮、切削、切割工具及伸线眼模制造厂商。台湾是全球半导体重镇,台湾钻石集团对半导体产业链相当重视,在半导体晶圆制造程序,台钻推出包括化学机械抛光修整器、芯片切割软刀及硬刀、蓝宝石钻孔取芯钻头、蓝宝石背面研磨砂轮、IC封装工具、硅晶圆背面研发砂轮、硅晶圆、蓝宝石、液晶玻璃磨边角倒角砂轮、电着钻石线等工具,未来也将持续专注于半导体加工工具,研发半导体材料碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)的研磨工具,积极抢占市场占有率,协助相关产业升级。

随着智能制造成风潮,台钻走在智能应用前端,在生产过程开始导入智能制造,以便提升产品高良率与高产出,未来的研发重心以优化各项既有产品,并创新研发满足科技进化需求、创造最高良率的优质切割工具。

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