台灣鑽石工業

旧 科技產業材料加工

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CMP修整片
CMP修整片
CMP修整片0 CMP修整片1

適用材質:樹脂銅盤、PU、氧化鈰拋光墊

應用功能:修整   

 位:mm

D

T

20~234

6~13