展覽名稱：SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展
展覽日期：2026年9月2日至4日
展覽時間：
9 月 2-3 日，10:00 ‐ 17:00
9 月 4 日，10:00 ‐ 16:00
展覽地點：台北南港展覽館1館 (TaiNEX 1)（台北市南港區經貿二路1號）
攤位號碼： M0434(1館4樓)
展覽產品清單：
| 項目 | 名稱 |
| 1 | 晶圓割斷用單晶鑽石刻劃刀 |
| 2 | CMP拋光墊修整器 (SUNRISER) |
| 3 | 多孔質金屬砂輪 |
| 4 | 精密PCD微型鑽頭 |
| 5 | PCD多刃立銑刀「PCD Multi Edges」 |
| 6 | AA Diamond HUB輪轂型切割刀 |
| 7 | 新型金屬刀片 |
| 8 | 新型樹脂結合刀片 |
| 9 | 預修整板 |
| 10 | 邊緣削減用切割刀 |
| 11 | PLP減薄砂輪 |
| 12 | WLP/PLP平坦化用CVD鑽石刨平刀 |
| 13 | 測試座探針超精密加工用鑽石車刀 |
| 14 | 晶圓刻槽研磨砂輪 |
| 15 | 晶圓研磨倒角砂輪 |
| 16 | 非球面鏡片加工用鑽石砂輪 |
| 17 | 多邊形晶圓減薄砂輪 |
| 18 | SiC切斷專用鑽石線：EcoMEP MHD |