Case Study

成功案例

首頁 > 成功案例 > 切割刀 > SiC Wafer – 高負荷條件下之穏定加工用切割刀

切割刀

2023-04-06

SiC Wafer – 高負荷條件下之穏定加工用切割刀

產品特色

備有各種不同顆粒大小和集中度的產品可供選擇
因具有高耐磨性與高剛性，最適用於難加工材料的精密加工
透過抑制刀刃部分的形狀變化，可持續保持穩定良好的切削性

範例
規格	H203JS-T4-035050
尺寸	55.58D-0.035T-19.05H-0.5L
加工材料	4“ SiC N-type Substrate (厚度300 um)
應用	學校研究用
進刀速度	5 mm/s

其他設備與規格尺寸相關應用，請洽聯絡方式

檔案連結:

SiC Wafer

1 file(s) 0.2MB

歡迎分享至社群網站